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手机结构工程师面试总结 1.首先问做手机多久及公司名称，为什么不做了？ 08年开始接触手机这一行，09年3月份参与公司直板机的结构设计，到现在有快4年了。 第一家公司是益丰江（做塑胶模），第二家公司是鑫玖鸿源（做锌合金的），第三家是设计公司，最后一份工作是在集成公司做项目工程师。 2. 做一款机时间要多久，一般是建模多少天，结构多少天？ 直板机建模拆件1天，结构2天；翻盖滑盖建模1.5天，结构4-5天。 3.设计公司工作流程？ 整机公司发来主板堆叠图档-设计公司做ID->建模拆件->做外观手板->做结构->内部评审做结构手板(非必须)->模厂评审->开模->出工程图纸及辅料图->T0板改模->T1板改模->试产->量产 4. 结构设计大致步骤 建模拆件->止口->手写笔与电池仓->螺丝柱->扣位->内部元件的固定->外围件的固定->检查厚薄胶位及斜顶的脱模->干涉检查 5.手机常见材料，透明件材料有哪些？ 手机常见的材料有：ABS、ABS+PC、PC、PC+ABS、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PC+玻纤、尼龙+玻纤、锌合金、不锈钢、铝合金 透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、钢化玻璃，应用于透明装饰件、按键、屏幕镜片等。 6. 建模拆件时，五金装饰件常用的有哪几种材料，厚度有哪些规格？ 五金装饰件一般有锌合金、铝片和不锈钢。一般不锈钢拆0.4厚，铝片最薄可以做到0.3，锌合金最簿可以做到0.6。拆件时，要比大面低0.05。 7.常见触摸屏的规格，A壳视窗尺寸如何确定？ 常见规格：2.2”、2.4”、2.8”、3.0”、3.2”等； A壳视窗尺寸比TP屏的AA区单边大0.3。 8.镜片有哪几种材料？镜片常用的厚度有哪几种？设计注意些什么（提示尽量模切及丝印界线） PMMA，PC，钢化玻璃； 厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等；假TP镜片做0.2； 尽量设计平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半径尽量大，太小会做成凸镜；如果是注塑镜片，最小厚度不要小于0.8mm；模切镜片配合间隙单边0.07；要设计丝印线，单边比LCD屏的AA区域大0.3，假TP屏比TP的AA区大0.3；摄像头镜片印线单边比视角区域间隙0.2以上。 9. 手机各组件常用的连接方式 AB壳：扣+螺丝；壳与装饰件：热熔柱、扣、双面胶。不锈钢：点焊。 10. 布扣的原则 布扣的原则要均匀，一般母扣长在公止口上，有6个螺丝柱的布6个扣位，只有4个螺丝柱的按8个布扣位，除非空间不够。扣与扣之间的距离在25-40之间。 11.热熔柱及热熔孔槽尺寸是多少？ 热熔柱：直径0.7-0.8，高度高出热熔槽底0.7-0.8，再加上倒角C0.2或倒圆角R0.2； 孔槽：外径1.8、内径0.8，方形0.6、长度不大于2.5 12.IML是什么？结构上注意哪些？ IML：注塑表面装饰技术（膜内装饰技术，三明治结构）。顶层透明材料，中间墨水层印纹路，底层基材可以透明也可以不透明。 厚度应不少于1.2，局部不少于0.8，其中顶层0.2 ，墨水层0.2，底层0.8；开孔直径不少于1.0，盲孔直径不少于0.8，深最好不要超过0.3；开槽不少于1.0宽；外表面不能出现尖角和利角，外表面倒圆角0.2-0.3，大侧面要拔模5度以上。 13.电铸是什么工艺？与电镀有什么区别？能实现什么效果？结构上应该注意什么？（从厚度，亮雾面分界线等） 通俗的说电铸是一种制造方式，电镀是一种表面处理。利用电火花、晒纹、镭雕等方式令模具腔内形成纹路，使产品成型时有相应的纹路。电铸能实现亮面，雾面，拉丝纹，CD纹。 结构上注意，电铸件厚度一般做到0.8以上，常见材料为电镀级ABS。一般雾亮面棱角要分明。 14.真空镀是什么？什么地方用真空镀？ 真空镀是一种表面处理工艺，是属于电镀的一种。原理是真空条件下，将金属气化、升化，从而在电镀件上的沉积镀层工艺，一般用在透明件上（镜片、跑马灯装饰件、按键等）。它的最大特点是镀层薄，透明件能透光，适应材料广，而且环保，还能做到不导电 15.局部电镀如何实现的？为什么要局部电镀？ 常见是在不需要电镀的地方涂绝缘油，一般是有柱子和扣的地方，防止不需要的地方变硬变脆。 16.镭雕是什么？在手机中常用在什么地方？ 镭雕是一种表面处理工艺，它是利用光能将物体表面烧掉，而达到物体表层局部剥离产生纹路，可以制作LOGO、刻字、拉丝等。一般运用在按键字符，五金件激光拉丝等。 17.止口与扣位的关系？反止口有什么作用？反止口与扣位的关系，止口尺寸？ 母扣一般布在公止口上。反止口（反插骨）是防止胶件往内缩。反止口必须离公扣位6mm，因为扣位要有变形空间方便拆装。公止口一般为分型面高0.7，母止口一般为分型面低1.0，侧面拔模2度，止口间的间隙为0.05。 18.扣位尺寸是多少？扣含量是多少？ AB壳常用扣位宽度是4.0mm（公扣）。扣含量一般塑胶是0.5，锌合金一般是0.3 19.热熔螺母与螺丝柱的尺寸关系 螺丝柱内径：比螺母外径单边小0.15-0.2；螺丝柱外径：理论要求是螺母外径的1.5 倍，但实际我们往往至少保证热熔后壁厚有0 .7（0.8）mm才可靠；热熔螺母的螺丝柱深度：一般保证比螺母长度长 0.5mm 20.为什么要接地？如何防ESD？ 接地是为了防ESD（静电）。结构设计时尽量不开孔，不开缝。如果无法避免，则内部用胶遮挡，如锌合金面壳要多处接地，接地用导电泡棉、导电布、金属弹片、顶针等方式。 21.双面胶最窄是多少？常用什么牌号的双面胶？ 双面胶最窄1.0（极限0.8）。常用3Ｍ9495，3M9500 22. 喇叭的出音面积，听筒出音面积。 喇叭出音面积13%-15%，听筒出音面积3-5mm2 23.大致说说手机按键各部件的尺寸分配？ 按键之间隙为0.15，与A壳之间隙为0.15；导航键比周边的按键高0.2，与周边按键间隙为0.2；OK键比导航键高0.2，与导航键间隙为0.15；按键帽厚度0.8以上，超过1.2要局部减胶；按键行程为0.4-0.6之间，五金支架0.2，硅胶本体厚0.3，导电基直径2.0，高度超过0.3要用两级结构或拔模；按键在A壳上要定位；导电基与DOME点之间放0.05间隙。 24. SIM卡座有几种模式？大致说说结构上的异同？ 常见拔插式、翻转式。插拔式导向行程为2.5，插拔式的底边要做胶位拖住导向，导向角度一般120度左右 25.USB转接器常用的几种规格？接口端面离壳距离 单排和双排，8PIN、10PIN、12PIN，接口端面离壳一般不大于1.7 26.马达有哪几种模式？大致说说结构上的异同？ 常用柱式和扁平式，柱式马达要长骨位围住，周边间隙为0, 扁平式直接用骨位压住，四周定位间隙0.1 27.手机模具斜顶行程是多少？斜顶的一些尺寸？模具最小钢厚？最少胶厚？外观面最小胶厚？ 行程为成型胶位加2-3mm。 斜顶厚度不能少于7mm，角度一般为5-8度。 薄钢最小为0.5，最少胶位为0.45，外观面胶厚最少为0.8 28.摄像头的视角是多少，如何确定？ 65度，离摄像头顶面下来0.8左右 29.电池盖卡点干涉量是多少，电池盖扣与机壳横向扣合量是多少？ 塑胶干涉量0.35mm，锌合金干涉量0.25，横向扣合量为0.5以上。 30.主板要如何定位，左右上下定位骨位离主板间隙是多少？ 四周要限位，Z向也要限位，四周一般用螺丝+骨位，限位主板0.1的间隙。 31.说说整机的测试方式？ 跌落（1m），ESD（防静电10K），高低温，寿命（触摸屏、按键、工艺），GSM\GPS射频，功能测试等 32.三码机与五码机在结构上有什么不同？ 五码机要过CTA测试，三码不用。对测试要求不一样，导致结构做法上下不同，五码机很少有五金件，要有测试孔，而三码机无此严格要求。三码机外观花哨，而五码机外观简洁。 33.手机天线的有效面积是多少？蓝牙天线的有效面积是多少？ 手机单极天线（离主板高度不少于5.0mm）的有效面积是不少于350mm2，皮法天线（离主板高度不少于6mm）有效面积不少于550mm2，蓝牙天线的有效面积是不少于50mm2。 34.手机壳体材料应用较广的是ABS+PC，请问PC+玻纤的应用有那些优缺点 手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC 料抗应力的能力，提高胶件平面度，改善缩水。 缺点：注塑流动性更差，塑胶表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。 35.哪些材料适合电镀，哪些材料不适合电镀，有何缺陷？ 电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS 是最常用的。PP、PE、POM、PC 等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。 真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET 等等 36.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面 后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意：用真空镀方式，最好做不导电真空镀，但成本高；为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。 37.模具沟通主要沟通哪些内容 开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等；胶件的入水及行位布置，分模面确认；胶件模具排位；能否减化模具；T1 后胶件评审及提出改模方案等； 38.手机装配的操作流程 PCB 装A 壳：按键装配在A 壳上->装PCB 板->装B 壳（打螺丝）->装电池盖->测试->包装 PCB 装B 壳：将PCB在B 壳固定并限位->按键装配在A 壳上限位->打AB壳螺丝->装电池盖->测试->包装 39.机整机尺寸链 直板机：A壳胶厚1mm+TP镜片（假TP0.2）+0.2（0.15双面胶+0.05下沉面）+主板厚度+B壳胶厚1.4 滑盖机：其他尺寸一样，滑盖部分与主机部分间隙一般做到0.3 翻盖机：其他尺寸一样，翻盖部分与主机部分间隙一般做到0.4 40. P+R 键盘配合剖面图 以P+R+钢片按键为例：DOME 片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A 壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50 41.钢片按键的设计与装配应注意那些方面 钢片不能太厚，0.20 左右，不然手感太差；钢片不能透光，透光只能通过硅胶；钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A 壳上；钢片要求接地； 42. PMMA 片按键与PC 片按键的设计与装配应注意那些方面 PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差;；也不能太薄，不然很软造成手感差；PC 片透光不受限制，在透光处镭雕即可；PC 片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角（R0.30）；装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A 壳上。 43.金属壳的在设计应注意那些方面 金属壳拆件时一般比大面低0.05mm，Z向也低0.05；金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等；金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右；外壳如果用锌合金螺母模具出底孔，后续机械攻牙；金属件如果亮面与拉丝面共存，拉丝面要高出亮面0.05-0.20 44.整机工艺处理的选择对ESD 测试的影响 一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD 测试；表面如果有电镀装饰件，会影响ESD 测试。 45.描述手机键盘主要结构 P+R，键冒，硅胶，支架 46.列举防ESD的两种方法 接地，密封 47.描述音腔设计要点 出音孔面积12%-15%；要做密封，不能让声音漏到MIC上来；
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发表于 2016-1-27 11:12:01
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