已经落寞的手机夏新手机结构设计规范 免费下载,不过对新手还是非常好的资料了!!
A、 Matel Dome的设计 …………………………………115 B、 按键的设计规范………………………………………118 C、 电池壳体的设计规范…………………………………126 D、 屏蔽轨迹的设计规范…………………………………127 E、 天线的设计规范………………………………………129 F、 摄像头的结构设计规范………………………………130 G、 SIM卡座的设计规范…………………………………131 H、 密封性及配合元器件的结构设计规范………………132 I、 主机部分部件的壁厚设计规范………………………136 J、 主机背壳与背支之间卡扣与螺丝的设计布局………137 K、 主机部件之间间隙的设计规范………………………138 L、 主机部件拔模角的设计规范…………………………138
总结………………………………………………………………138
| | 上篇 翻盖部分
A、 元器件选型阶段……………………………………6 B、 设计输入阶段………………………………………11 C、 工业设计、模型阶段………………………………11 D、 零部件可行性分析阶段……………………………12 E、 3D建模阶段--零部件设计…………………………12 F、 正式模具开发阶段…………………………………13 G、 外购件开发阶段……………………………………14 H、 试产阶段……………………………………………14 I、 量产阶段……………………………………………15 A、 FPCB的设计…………………………………………16 B、 导光件的设计………………………………………18 C、 密封性的设计………………………………………19 D、 翻盖壳体选材………………………………………20 E、 翻盖加强肋的设计…………………………………21 F、 壳体角结构的设计…………………………………23 G、 翻盖部件壁厚的设计………………………………24 H、 壳体注塑浇口的设计原则…………………………24 I、 嵌件与螺丝载体的结构设计………………………25 J、 Bosses的设计………………………………………29 K、 翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局……31 L、 翻盖的转轴设计……………………………………34 M、翻盖LCD部分的设计要点…………………………50 N、 音腔设计……………………………………………55 O、 翻盖部件之间间隙的设计…………………………64 P、 拔模角的设计………………………………………66 A、 MatelDome的设计 …………………………………115 B、 按键的设计规范………………………………………118 C、 电池壳体的设计规范…………………………………126 D、 屏蔽轨迹的设计规范…………………………………127 E、 天线的设计规范………………………………………129 F、 摄像头的结构设计规范………………………………130 G、 SIM卡座的设计规范…………………………………131 H、 密封性及配合元器件的结构设计规范………………132 I、 主机部分部件的壁厚设计规范………………………136 J、 主机背壳与背支之间卡扣与螺丝的设计布局………137 K、 主机部件之间间隙的设计规范………………………138 L、 主机部件拔模角的设计规范…………………………138 总结………………………………………………………………138
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