设计规范-干货！62页智能手机产品结构设计规范下载-00508

发表于 2020-6-17 08:12:16

1、此说明只是作为ID/MD整机结构设计时做为参考,可以在做结构设计时根据需要做适当调整;

2、此说明没有全面涉及所有的MD细节设计,请做MD设计时遵循手机结构设计的基本原则;

3、STACKING上的零部件(结构件)的3D建模仅供参考,请在结构设计前了解并熟悉所选器件的详细规格书,并参照详细规格书进行结构设计;

4、ID设计前,请适当参考本说明;

5、如有不清楚或者有建议,请及时联系与沟通;

6、此设计以及STACKING的所有文件,属于我司的机密文件,请注意保密,如外传,需得到我司的确认与认可。

•堆叠中的DOME，摄像头组件，其他支架等需要组装到主板上的物料，需要MD工程师最终确认结构设计。

•喇叭，听筒，马达，MIC等电声器件，我司推荐使用堆叠中的规格，但是具体的工作高度、导线长度等需要MD最终确定给出。

非常实用的资料。

发表于 2020-6-17 10:02:00

似乎比较专业，不错

发表于 2020-6-17 17:16:28

太贵了，买不起

发表于 2020-6-17 18:43:58

似乎比较专业，不错

发表于 2020-6-17 18:45:05

发表于 2020-6-17 21:56:09

谢谢分享，支持，就是太贵。

发表于 2020-6-18 20:06:13

太贵了，买不起

发表于 2020-6-18 20:24:18

似乎比较专业，不错

发表于 2020-6-18 20:31:30

似乎比较专业，不错

发表于 2020-6-21 10:05:54

太贵了，买不起

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